（11月8日，新加坡）为了躲过美国祭出制裁压制中国电脑的运算能力，中国科技巨头阿里巴巴和壁仞科技传出正将各自最先进晶片的设计微调，以降低运算处理速度。
阿里巴巴、壁仞科技和其他中国晶片设计公司近年来投入了数以百万计美元开发先进处理器的蓝图，供中国下一代超级电脑、人工智能演算法与资料中心运转所需。但这些处理器是由全球最大晶片代工厂台积电在中国境外制造。
美国10月宣布的制裁措施，禁止任何运算能力超过一定门槛的半导体产品在未经许可下出货至中国，这打乱了上述中国科技企业的发展计划。
美国的出口管制包括第三国芯片制造商，由于几乎所有的半导体制造厂都使用美国的组件或软件，意味着这项制裁将限制所有高端处理器进入中国。
英国《金融时报》报道，美国公布管制措施时，阿里巴巴和壁仞科技各自最新的晶片产品，都已经开始在台积电进行昂贵的测试。报道引述6名听取过相关简报的人士指出，新规定迫使上述两家公司停止进一步生产工作，并对各自晶片的设计进行调整。
美国限令设定的门槛，是晶片的双向传输速率（bidirectional transfer rate）不得高于每秒600GB。但中国工程师表示，要判断哪些晶片产品不受制裁并不简单，因为美国对于如何计算这个速率没有清楚规范。
根据研究集团伯恩斯坦（Bernstein）计算，从壁仞科技官方网站存档纪录来看，在美国宣布制裁之前，壁仞科技首款处理器BR100的规格算出传输率是每秒640GB，超过限制门槛；但根据壁仞官网目前发布的BR100规格，算出的传输率已降至每秒576GB，低于制门槛。
半导体研究集团Semi Analysis首席分析师巴特尔（Dylan Patel）最先注意到壁仞修改BR100规格。他指出，壁仞尝试借由让晶片局部失去功能，来减缓处理器的速度。但巴特尔表示：“他们并未改变晶片设计，所以这像是说‘打勾勾我们之后不会让功能恢复’（pinky promise we won’t re-enable it later on），但美国是否接受仍是未知数。”
而听取过阿里巴巴半导体子公司平头哥相关简报的人士也透露，平头哥正在研究如何修改该公司专为AI工作所设计的最新5奈米制程处理器，目前考虑的修改方案须交由台积电再进行一次生产测试，意味时程将延迟数个月，且可能将花费额外1000万美元（约1400万新元）或更多的费用。
另一方面，美国政府据报准备向日本和荷兰施压，阻止先进晶片技术流入中国。中国外交部发言人赵立坚批评美方此举非堂堂正正的大国所为，更直指美方企图堵别人的路，最终只会堵死自己的路，“中方希望有关方面秉持客观公正立场，从自身长远利益和国际社会根本利益出发，独立、自主地作出正确判断。”
